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WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000晶圓微觀三維形貌測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。非接觸厚度、三維微納形貌一體測(cè)量！

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WD4000晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì) Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面 3D 層析圖像，顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù)。

WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。